Engineering Project

Engineering Project

工（gōng）程項目

小米互聯網電子產業園
   項目位置：北（běi）京大興亦莊 
   項目麵積：210000㎡

   項目用材：

0.6*1200*CTS300GD+AZ  SMP 鐵青灰  
0.6*1200*CTS300GD+AZ  SMP 銀色  
0.6*1200*CTS300GD+AZ  PE   銀灰

   項目介紹：
北京小米科技有限責任公司成立於2010年3月3日，是一家（jiā）專注於智（zhì）能硬件和電子（zǐ）產品研發的移動互聯網公（gōng）司，同時也是一家專注於高端智能（néng）手機、互聯網電視以及智能家居生態鏈建設的創新（xīn）型科技企業。  
該項目是小米在北京市開發建設的第二個科技園區，承擔著倉儲物流、雲計算中心、生產研發、實驗等功能，其中倉儲庫房的安（ān）全顯得尤為重要 .

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